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  在外壳封装材料上,可以采用散热性能较好的陶瓷封装代替传统的热传导性能差的树脂封装,这样做既可以提高散热性能,定西led数码管,又可以减少封装面积和厚度,仅为原来厚度的1/5。

   LED芯片衬底与管应的粘结对它的散热性能影响很大,应当选用导热性能好的粘结材料,并在批量生产中尽量减少粘结厚度。日前使用的粘结材料有导热胶、导电型银浆和锡浆。导热胶的硬化温度一般低于150℃,甚至可以在宝温厂固化,但其导热性较差;导电性银桨的硬化温度一般低丁200℃,既有良好的导热性,又有较高的粘结强度;锡浆是3种材料中可以的,一般用于金属之间的焊接,导电性也十分优越。粘结厚度的大小对芯片傲热的影响很大,减小粘结胶的厚度,如由100μm减小为20μm,其热阻全人大降低,仅为原来的1/5—1/6。



   为了提高显色指数,还可以用蓝光LED发出的蓝光去激发三基色粉。三基色光源的最传组合波长为450nm、540nm、610nm,这一组合可以用AlInGaN LED发出的蓝光去激发绿光和橙黄光两种荧光粉来实现,例如用蓝光LED的蓝光去激发SrGa2S4:Eu2+粉,led数码管厂家,将其转换为535nm的绿光,同时用蓝光去激发SrS4:Eu2+粉,将其转换为615nm的红光。这样可以得到较好的白光光谱,有较好的光视效果和显色指数,led数码管加工,它有3个峰值,各自对应于R、G、B三基色的峰值波长。这种白光LED的显色指数可以提高到接近90左右。

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