在外壳封装材料上，可以采用散热性能较好的陶瓷封装代替传统的热传导性能差的树脂封装，led数码管公司，这样做既可以提高散热性能，伊犁led数码管，又可以减少封装面积和厚度，仅为原来厚度的1／5。
LED芯片衬底与管应的粘结对它的散热性能影响很大，led数码管尺寸，应当选用导热性能好的粘结材料，并在批量生产中尽量减少粘结厚度。日前使用的粘结材料有导热胶、导电型银浆和锡浆。导热胶的硬化温度一般低于150℃，甚至可以在宝温厂固化，led数码管制作，但其导热性较差；导电性银桨的硬化温度一般低丁200℃，既有良好的导热性，又有较高的粘结强度；锡浆是3种材料中可以的，一般用于金属之间的焊接，导电性也十分优越。粘结厚度的大小对芯片傲热的影响很大，减小粘结胶的厚度，如由100μm减小为20μm，其热阻全人大降低，仅为原来的1／5—1／6。
LED发光字能够让广告发光字变化非常的丰富，显示功效非常的均匀，不会产生像磁翻机故障一样的可能性，非常的安全。在广告界，LED发光字正逐步成为主流。
最主要突破点是光源，淘汰了原有的霓虹灯管和不防水模组，采用了超低压完全防水5V-12V LED食人鱼模组和贴片模组。
LED产品应用常识
（1）烙铁焊接：烙铁（高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
（2）浸焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
引脚成形方法
（1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。
（2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
（3）支架成形必须在焊接前完成。
（4）支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
