LED发光灯产业链：上游芯片制作约占LED产品制造成本7成，其发光颜色与亮度由磊晶材料决定；下游则封装晶粒，led亮化工程材料，制成
各式LED器件与应用产品。LED发光灯芯片封装后可用于照明，由于LED采用半导体制程，LED照明也称半导体照明，led亮化工程设计，半导体照明完全不同于传统的白炽灯、荧光灯照明原理，金昌led亮化工程，其具有节能(能耗为白炽灯的1/8~1/10、节能荧光灯的1/3~1/2)、环保(可回收、无污染)、可数字化设计等优势，是下一代照明光源，可全面替代白炽灯、荧光灯、汽车灯及各种背光源。
有机玻璃亚克力的相对分子质量大约为200万，是长链的高分子化合物，而且形成分子的链很柔软，因此，有机玻璃的强度比较高，抗拉伸和抗冲击的能力比普通玻璃高7～18倍。
有一种经过加热和拉伸处理过的有机玻璃，其中的分子链段排列得非常有次序，使材料的韧性有显著提高。有机玻璃亚克力用钉子钉进这种有机玻璃，即使钉子穿透了，有机玻璃上也不产生裂纹。
